앤시스는 전자칩 및 시스템 설계 기업 시높시스(SYNOPSYS)와 차세대 고성능 컴퓨팅, 모바일 및 자동차 제품의 설계 최적화를 위해 파트너십을 체결했다고 26일 밝혔다.
제품 개발자가 혁신적이고 경제적이며 신뢰할 수 있는 스마트 제품을 개발하기 위해서는 설계를 신속하게 최적화해 검증하고 사인오프(Signoff) 할 수 있는 능력이 요구된다. 앤시스와 시높시스의 솔루션을 함께 사용했던 설계자들은 앞으로 통합 솔루션을 통해 전력 무결성(Power integrity)과 신뢰성(Reliability)에 대한 사인오프 기술을 설계 초기에 적용할 수 있게 됐다.
앤시스는 이번 파트너십을 통해 자사의 사인오프 기술을 시높시스의 솔루션 내에서 사용할 수 있도록 물리적으로 구현했다. 앤시스의 칩 전력(Chip power) 및 신뢰성 사인오프용 플랫폼인 앤시스 레드호크(ANSYS REDHAWK)와 시높시스의 배치 및 배선(Place and route) 솔루션인 시높시스 IC 컴파일러 II(SYNOPSYS IC COMPILER II)의 통합으로 사용자들은 시높시스의 설계 환경에서 초기에 사인오프 정확성을 확보할 수 있다.
두 솔루션의 통합은 배치 및 배선 환경 내에서 향상된 기능을 통해 신속한 설계 탐색, 설계 취약점 발견, 설계 최적화 및 열 감지 부분에서의 높은 신뢰성 확보를 가능하게 한다. 더욱이 설계 내 전력 무결성 및 신뢰성 사인오프 기반의 플로우는 후반부 설계 변경 위험을 제거하고 레드호크를 사용한 최종 칩 패키지 시스템 사인오프 분석과의 일관성을 보장한다.
또한 양사는 시높시스 프라임 타임(SYNOPSYS PRIMETIME)과 앤시스 레드호크 간의 피드백 솔루션을 제공할 예정이다. 이로 인해 전압 감지 타이밍 분석을 신속하게 수행함으로써 설계 오류를 줄이게 될 것으로 기대하고 있다.
새신 가지(SASSINE GHAZI) 시높시스 설계 그룹 수석 부사장 겸 공동 총괄 책임자는 “이번 파트너십은 시높시스 디지털 설계 플랫폼을 사용한 설계 초기에 더 많은 물리적인 사인오프 기술을 도입하려는 시높시스의 전략에 부합하는 행보”라며 “앤시스와의 파트너십을 체결한 덕분에 차세대 반도체 설계에 필수적인 신뢰성과 열 기반 설계 플로우를 고객에게 신속하게 제공할 수 있게 됐다”고 밝혔다.
조용원 앤시스코리아 대표는 “업계가 점점 더 복잡한 칩을 요구함에 따라 설계 단계에서 사인오프 기반 전력 분석을 더 빨리 활용할 수 있어야 한다. 이번 파트너십은 이와 같은 목표를 달성하는 방법”이라며 “시높시스와 새로운 파트너십을 통해 엔지니어들은 전력, 비용을 줄이면서 혁신적이고 신뢰할 수 있는 고성능 제품을 더 빠르게 선보일 수 있을 것”이라고 강조했다.
