스마트 커넥티드 디바이스용 시그널 프로세싱 IP의 선두 라이선스 기업인 세바(CEVA)가 자동차 ADAS용 통합칩을 생산하는 넥스트칩에 CEVA-XM4 이미징 및 비전 플랫폼을 제공한다고 밝혔다.
현재 넥스트칩은 실시간 ADAS 비전 시스템 구현을 목표로 비전 기반의 ADAS 시스템온칩(SoC)인 ‘아파치4(APACHE4)’를 개발 중으로, 이번 라이선스 체결을 통해 차별화된 이미지 처리 액셀러레이터와 함께 프로그래밍이 가능한 비전 플랫폼을 아파치4에 통합할 수 있게 돼 고급 ADAS 애플리케이션 구현이 가능하게 됐다.
김경수 넥스트칩 대표는 “넥스트칩은 시장에 보다 합리적이고 확장 가능한 ADAS 시스템을 제공하기 위해 아파치4를 개발했다. 업계 내 선도적이라 할 수 있는 세바의 비전 플랫폼은 차별화된 머신 비전 관련 ADAS 제품을 구현할 수 있도록 높은 유연성을 제공한다”며 “컴퓨터 비전 및 인공 지능에서 오랫동안 쌓아온 세바의 경험과 성공은 차세대 ADAS 시스템을 개발하는 넥스트칩에게 이상적이다”고 전했다.
아파치4는 차세대 ADAS 시스템을 겨냥한 비전 기반의 전처리 시스템온칩이다. 이미지 처리 가속기와 최적화된 소프트웨어 전용 서브 시스템을 통해 주요 전자제어장치(ECU)의 작업 부하를 최대 70%까지 줄여 모든 감지 알고리즘이 동시에 작동할 수 있도록 한다. 또한 보행자, 차량, 차선 및 움직이는 물체 감지와 같은 전용 탐지 엔진이 통합돼 있어 고객들로 하여금 고급 소프트웨어 프로그래밍이 가능한 임베디드 세바-XM4 이미징 및 비전 플랫폼을 통해 차별화된 ADAS 애플리케이션 개발이 가능하게 한다.
세바 기드온 워타이저(Gideon Wertheizer) CEO는 “넥스트칩의 CEVA-XM4 선택으로 세바 비전 IP 만의 독보적인 기능이 입증됐다”며 “아파치4는 모든 자동차 모델 및 제조업체가 수용할 수 있는 주요 ADAS 기능을 제공함으로써 운전자 안전이 향상되고 궁극적으로는 안전한 도로 주행이 가능하도록 했다”고 말했다.
한편 세바의 최신 이미징 및 비전 DSP 플랫폼은 스마트폰, 감시카메라, 증강 현실, 드론 감지 및 자율 주행 차량에서 사용되는 가장 정교한 머신 러닝 및 머신 비전 애플리케이션의 대규모 신호처리 요구 사항을 저전력으로 해결한다. 이러한 DSP 기반 플랫폼은 스칼라 및 벡터 DSP 프로세서로 구성된 하이브리드 아키텍처이며 소프트웨어 개발을 간소화하기 위해 포괄적인 ADK(Application Development Kit)를 포함한다.
