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앤시스, 열 시뮬레이션 위한 개방형 파일 포맷 개발
쉽고 간단한 데이터 교환으로 열 시뮬레이션 시간 단축·정확도 향상 기여
2018년 12월 06일 17:28:45 윤현기 기자 y1333@datanet.co.kr

앤시스(ANSYS)가 열 시뮬레이션에서 다양한 파일 포맷을 통합해 데이터 교환을 용이하게 하는 열 모델 교환의 표준을 6일 공개했다.

이로써 앞으로 전자부품 제조사와 그 고객사는 서로 다른 열 시뮬레이션 툴셋에서 설계 모델을 쉽게 공유할 수 있으며, 제조사는 시간 절감과 정확도 향상 효과를 기대할 수 있다.

열 분석은 전자 산업계에서 새로운 설계를 하는 데 있어 매우 중요하다. 성공적인 열 분석을 위해서는 공급업체와 고객사의 원활하고 정확한 데이터 교환이 관건이다. 이 때문에 많은 공급업체들이 구성 요소 모델을 사용, 업계 최고의 툴을 지원함으로써 더 큰 시스템 모델링과 데이터 교환을 위한 공통 포맷을 허용한다.

표준 파일 포맷의 출시로, 부품 공급업체는 단일의 소형 설계 파일을 만들어 표준에 부합하는 시뮬레이션 소프트웨어 툴로 열적 특성을 설명할 수 있게 됐으며, 시간을 절약하고 오류도 줄일 수 있게 됐다.

앤시스는 인텔이 이끄는 여러 업계 선두 기업들과 협력해 다양한 파일 포맷을 통합하고 데이터 교환을 용이하게 하는 열 모델 교환의 표준을 만들었다. 이 기업들은 파일 교환 포맷의 기준 충족 여부를 확인했으며, 앤시스의 개방형 중립 파일 형식 표준을 승인했다.

데이빗 오초아(David Ochoa) 인텔 데이터센터 플랫폼 응용 프로그램 엔지니어는 “이 표준을 통해 상용 소프트웨어와 직접 호환되는 자동화 및 맞춤형 툴을 사용함으로써 생산성 향상이 기대된다”며 “열 시뮬레이션에 대한 인텔의 고객 지원은 여러 포맷을 개발, 검증 및 지원하는데 많은 시간을 소비하지 않고, 고객에게 단일 포맷을 더 쉽고 간단하게 지원할 것”이라고 말했다.

스티브 피텔(Steve Pytel) 앤시스 전자사업부 생산관리 매니저는 “시뮬레이션 업계의 개방형 표준과 상호운용성은 매우 중요한데, 업계의 지침과 함께 이러한 파일 포맷을 선보이게 돼 기쁘다”며 “이 모델은 표준을 지원하는 모든 시뮬레이션 툴과 연동되며, 고객의 시간을 대폭 절약할 뿐만 아니라 정확도도 높여줄 것”이라고 기대했다.

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