반도체 장비 리퍼비시 전문기업 러셀(대표 이강직)은 SEUL과 15.6억원 규모의 반도체 ETCH 공정장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다.
계약 금액은 2017년도 재무제표 기준 매출액 대비 4.35%에 해당하며, 기간은 계약일로부터 2019년 4월 20일까지다.
러셀 관계자는 “주력 사업분야인 박막분야 장비가 아닌 식각분야 장비의 첫 수주로, 이는 상장 시점에서 내세운 사업 다각화를 실제로 이뤄냈다는 점에서 의의가 크다”며 “해외 거래처 수주기 때문에 향후 거래선 다양화 측면에서도 긍정적으로 보고 있다”고 전했다.
한편 반도체 ETCH 공정은 웨이퍼에 반도체 패턴을 만들어 주기 위해 불필요한 부분을 선택적으로 제거하는 공정으로 웻(WET)에칭과 드라이(DRY) 에칭의 두 종류가 있다.
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