힐셔, OT·IT 연결하는 통합 솔루션 ‘넷필드’ 출시
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힐셔, OT·IT 연결하는 통합 솔루션 ‘넷필드’ 출시
  • 강석오 기자
  • 승인 2019.10.22 18:21
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[데이터넷] 산업용 통신 솔루션 선도기업 힐셔(Hilscher)는 센서에서 클라우드까지 OT와 IT를 원활하게 연결할 수 있는 통합 솔루션인 ‘넷필드(netFIELD)’를 출시했다.

이 솔루션은 데이터 생성에서 데이터 집계, 그리고 클라우드 기반 관리 포털을 통한 디바이스 및 데이터 관리에 이르기까지 산업 디지털화를 가속화하는 netX 기반의 다양한 디바이스 및 소프트웨어 솔루션을 제공한다.

주요 넷필드 솔루션인 IO-링크 엣지 게이트웨이는 독일 SPS/IPC/Drives 2018 전시회에서 ‘오토메이션 어워드(Automation Award) 2018’ 대상을 수상한 바 있다. IO-링크 엣지 게이트웨이는 기존의 IP67 타입 IO-링크 제품에 프로피넷(PROFINET) 및 이더넷/IP(EtherNet/IP) 등의 통신 기능을 추가해 다양한 실시간 이더넷 프로토콜에 연결할 수 있다. 또한 인더스트리 4.0 시나리오를 구현할 수 있는 엣지 연결 및 엣지 컴퓨팅과 관련된 다양한 기능을 포함하고 있다.

소프트웨어 아키텍처는 리눅스를 기반으로 하며, 컨테이너 기반 애플리케이션은 도커 프레임워크를 활용한다. 또한 OPC-UA 서버 및 모바일 앱을 이용한 장치 구성을 지원하는 블루투스 기능도 포함돼 있다. 클라우드 기반 넷필드 엣지 포털을 이용하면, 새로운 애플리케이션을 장치에 쉽게 구축할 수 있으며, 원격으로 구성 및 모니터링, 관리 및 업데이트가 가능하다.

▲ 넷필드 IO-링크 엣지 게이트웨이

넷필드의 하드웨어는 힐셔의 멀티 프로토콜 지원 네트워크 컨트롤러 제품인 netX 기술을 기반으로 구현됐다. netIOL ASIC은 100MHz의 CPU를 기반으로 4 포트의 IO-링크 통신을 지원하며, 모든 포트에서 동시에 고속 데이터 전송(400us 주기)이 가능하다.

netX90은 실시간 이더넷과 IO-링크 간의 컨버전이 가능하며, 두 개의 ARM 코어텍스-M4 프로세서를 내장하고 있어 사용자 지정 애플리케이션을 별도의 코어에 구현할 수 있다. 또한 다른 netX 기반 SoC를 추가해 엣지 통신 및 컴퓨팅을 지원할 수 있다.

힐셔코리아 원일민 대표는 “보다 완전한 산업 디지털화 실현을 위해 힐셔는 다양한 이기종 자동화 환경의 모든 중요한 산업 자동화 네트워크를 변환해 데이터를 집계하고, 사전 처리된 데이터를 IT 및 클라우드 서비스로 제공할 수 있는 솔루션 개발에 주력하고 있다”며 “미래의 산업용 통신 요구에 대응하고, 네트워크 간의 완벽한 상호 운용성이 구현될 수 있도록 개방형 인더스트리 4.0 얼라이언스는 물론 TSN(Time Sensitive Networking) 기술 개발에도 적극 참여하고 있다”고 밝혔다.

한편 힐셔는 실시간 이더넷 통신을 가능하게 하는 TSN 솔루션 개발에 적극 나서고 있다. 현재 LNI 4.0, IIC, AVNU, OPC-UA@TSN 워킹 그룹과 같은 다양한 TSN 관련 분야의 많은 기업들과 협력하고 있으며, TSN 개발을 위한 테스트베드 구성에도 참여하고 있다.

TSN 기술은 IEEE 802.1 작업그룹 중 하나인 TSN 태스크 그룹에서 개발하고 있는 하나의 표준 규격이다. TSN 태스크 그룹은 기존 AVB(Audio/Video Bridging) 태스크 그룹에서 표준화 작업 영역이 확장됨에 따라 2012년 11월, 현재의 명칭으로 변경됐다.

원일민 대표는 “산업용 네트워크는 결정론적 통신을 필요로 한다. 실시간 이더넷은 결정론적 전송 메커니즘을 가지고 있기 때문에 데이터 전송 및 수신을 제어하고, 네트워크에 이벤트를 할당하기 위한 시간 동기화가 가능하다. 따라서 실시간으로 데이터를 제어하고, 정밀한 시간 동기화 및 비디오 스트리밍 등을 지원하기 위해서는 새로운 IEEE 표준이 필요하다”고 설명했다.

TSN 기술은 하나의 표준이 아니라 다양한 표준이 결합돼 완성될 수 있다. 현재 TSN과 관련된 사양들이 공개되고 있으며, 각기 다른 접근 방식을 기반으로 한 여러 컨셉들이 논의되고 있다. 산업 자동화를 위한 IEEE/IEC 60802 TSN 프로파일은 2021년 중반에 완성될 예정이다.

원일민 대표는 “힐셔는 이미 TSN과 관련된 여러 표준에 대한 기술 데모를 진행했으며, xMAC 및 xPEC 아키텍처를 이용한 미래 지향적 기술 구현에 주력하고 있다”며 “힐셔는 현재 개발 중인 기가비트 TSN 솔루션을 기반으로 관련 시장에 적극 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.


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