[데이터넷] KLA는 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템 ‘eSL10’을 개발했다고 발표했다. 새로운 시스템은 기존의 광학 장비 또는 다른 전자빔 결함 검사 플랫폼으로는 검출할 수 없는 결함을 검출하고 보고함으로써 극자외선(EUV) 리소그래피 공정으로 제조되는 반도체 칩을 비롯한 고성능 로직과 메모리 반도체 칩의 출시 시기를 앞당기도록 설계됐다.
특히 오랜 시간 연구 개발의 성과가 반영된 다양한 혁신적 기술을 도입해 처음부터 끝까지 새롭게 설계된 eSL10은 여타 전자빔 시스템과 비견될 수 없는 고해상도 고속 검사 역량을 제공한다.
KLA 전자빔 부문 아미르 아조르데간(Amir Azordegan) 총괄 매니저는 “단일 고전류밀도 전자빔을 사용하는 eSL10 시스템은 전자빔 검사 능력을 새로운 수준으로 끌어올렸다”며 “전자빔 아키텍처와 알고리즘에 완전히 새로운 방식으로 접근함으로써 기존 툴의 문제들을 해결할 수 있는 시스템을 개발했다”고 말했다.
eSL10 전자빔 검사 시스템은 중대한 결함 검출의 한계를 극복하기 위해 혁신적 기술을 탑재하고 있다. 이 시스템에는 고유의 전자 광학 설계를 적용해 다양한 종류의 공정 층과 디바이스 유형 전반에 대한 결함 검출을 위해 업계에서 가장 폭넓은 운용 범위를 제공한다.
옐로우스톤(Yellowstone) 스캐닝 모드에서는 한 번의 스캔 당 100억 픽셀의 정보를 사용해 높은 해상도를 유지하면서 빠른 속도로 운용할 수 있어 의심되는 핫스팟의 효율적인 검사 또는 광범위한 영역의 결함 검출이 가능하다. Simul-6 센서 기술은 단 한번의 스캔으로 표면, 형상, 재료 명암, 딥 트렌치 정보를 모두 수집해 도전적인 디바이스 구조와 재료에 대해 다른 결함 유형을 식별하는데 필요한 시간을 감소시킨다.
eSL10은 첨단 인공지능(AI) 시스템을 통해 IC 제조업의 진화하는 검사 요구조건에 적응하는 딥 러닝 알고리즘을 사용해 디바이스의 성능에 가장 중대한 영향을 주는 결함들을 구별해낸다.
뿐만 아니라 eSL10 시스템과 KLA의 플래그십 39xx(Gen5) 및 29xx(Gen4) 브로드밴드 광학 웨이퍼 결함 검사 시스템을 조합하면 첨단 IC 기술을 위한 강력한 결함 검출 및 모니터링 솔루션이 만들어지게 된다. 이 시스템들은 함께 수율과 신뢰성을 가속화하고, 연구개발부터 양산까지 중대한 결함을 더 빠르게 찾아내고 결함 문제에 대한 더 빠른 해결을 가능하게 한다.
전자빔 검사 및 계측 분야 전반에 널리 활용할 수 있도록 새로운 eSL10 플랫폼은 확장성도 뛰어나 첨단 로직, 메모리, 오리지널 장비 제조업체에서도 운용되며 차세대 공정과 디바이스의 제조를 개발하고, 생산량 증대하며, 모니터링하도록 돕는다.
한편 eSL10 시스템은 높은 성능과 생산성 유지를 위해 KLA의 글로벌 종합 서비스 네트워크의 지원을 받는다.
