25Gbps 지원 제품 추가 수주 기대
[데이터넷] 차세대 시스템 반도체 전문 기업 자람테크놀로지(대표 백준현)는 글로벌 통신장비 기업과 주문형 반도체(ASIC) 칩 개발 및 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 상대는 비밀유지협약에 의해 익명으로 공시했다.
이번 계약은 연간 1000만대 이상 생산하는 핵심제품에 들어가는 칩 개발 및 공급으로 165억원 규모다. 계약 금액은 칩 설계 및 제작에 필요한 개발비로, 개발이 완료되면 칩을 구매해 7~15년동안 꾸준한 판매 매출이 기대된다. 이번 계약 금액은 자람테크놀로지의 지난해 매출의 102.4%에 해당하며 계약 기간은 2025년 1월 5일까지다.
자람테크놀로지는 10Gbps급 전송 속도를 지원하는 XGSPON 기술을 활용한 칩을 개발하고 공급하는 내용으로 계약을 체결했다. XGSPON 통신 반도체는 국내에서는 자람테크놀로지가 최초로 개발 및 상용화한 것으로 차세대 초고속 인터넷 장비나 무선 기지국 연결 등에 사용된다.
특히 이번 계약은 요구 사양에 맞춰 자람테크놀로지가 직접 설계 및 개발을 진행하게 되며, 국내 팹리스 기업이 글로벌 톱 티어 고객의 ASIC을 설계부터 공급까지 수주한 사례로는 처음이다.
백준현 자람테크놀로지 대표는 “독자 개발한 XGSPON 칩 설계 기술과 글로벌 경쟁력을 인정받아 계약을 체결할 수 있었다. 추가 제품 개발 관련 협의도 순조롭게 진행중으로, 이번 계약을 계기로 핵심 칩을 내재화하려는 글로벌 고객을 더 확보할 수 있을 것”이라고 전했다.
이어 백 대표는 “AT&T 등 글로벌 통신 사업자들이 개발 중인 25GS-PON 통신반도체에 관심을 보이고 있다. 샘플칩 출시 이전부터 다양한 통신사 및 통신장비 업체들과 제품 공급에 대한 논의가 이뤄지고 있는 중”이라며 “글로벌 초고속 통신망 업그레이드에 적극 대응해 추가 계약을 성사시킬 것”이라고 덧붙였다.
한편 자람테크놀로지는 XGSPON 통신반도체의 차세대인 25GS-PON SoC 개발뿐 아니라 인공지능(AI) 반도체 제품 개발에도 박차를 가하고 있다. 개발하고 있는 AI 반도체는 사물인터넷(IoT) 분야에서 활용도가 높을 것으로 기대되는 신경망 처리(NPU) 기반으로 연내 개발 완료가 목표다.
