내달 13일 코스닥 상장 예정, AI 반도체 양산 및 미국 진출로 성장 가속화
[데이터넷] 국내 유일의 TSMC VCA(Value Chain Alliance)로 높은 공정 이해도를 기반으로 턴키 솔루션을 제공하는 ASIC 디자인 솔루션 기업 에이직랜드(대표 이종민)가 코스닥 시장에 입성한다.
2016년 설립된 에이직랜드는 ASIC 디자인 서비스 및 시스템온칩(SoC) 개발 선도기업으로, TSMC VCA 파트너는 물론 Arm ADP 공식 파트너(ADP), ASIC 설계 자동화 플랫폼 보유, TSMC 공정 이해도 기반 턴키 서비스, 개발 후 양산으로 이어지는 스케일업 선순환 장착 등 차별화된 경쟁력을 갖추고 있다.
특히 전 세계 8개의 TSMC VCA 중 하나로, TSMC의 선단부터 레거시 공정까지 다양한 공정의 높은 이해도를 갖추고 백엔드 위주의 통상적인 디자인하우스와 달리 반도체 설계부터 공급까지 차별화된 턴키 솔루션을 제공하고 있다.
에이직랜드는 AI, IoT, 5G 등 4차 산업 주요 고객에게 디자인 솔루션을 제공하며 양산 파이프라인을 확대해 나가고 있다. 또한 2024년 하반기부터 AI 반도체 상용화를 시작으로 매출 비중을 확대해 나갈 계획으로, 지난 9월 말 기준 개발수주잔고 1250억원 중 AI 개발 수주잔고가 70%를 차지할 만큼 AI 반도체에 대한 비중이 크게 증가하고 있다.
에이직랜드는 상장 이후 미국 진출도 본격화할 계획이다. 미국은 TSMC 매출의 약 70%를 차지하고 있는 가장 큰 시장으로, 에이직랜드가 그동안 쌓아온 스펙-인(Spec-In) 및 턴키 솔루션 노하우를 앞세워 진출할 예정이다.
에이직랜드는 코스닥 상장을 통해 기존 제품의 양산 및 신규 프로젝트 확대 등의 사업 고도화를 토대로 TSMC, Arm 등 글로벌 메이저 파트너와의 동반성장은 물론 4차산업 수혜 극대화, 전 세계 팹리스 핵심 시장인 미국 진출, IP 비즈니스 투자를 통한 신사업 확대 등을 중심으로 성장에 속도를 붙여 나갈 계획이다.
에이직랜드 이종민 대표는 “성공적인 코스닥 상장을 통해 글로벌 팹리스 산업의 중심지 미국에 본격로 진출해 글로벌 반도체 기업으로 성장할 것”이라며 “AI 반도체 등 성장동력을 지속 장착해 고속 성장을 추진해 나가겠다”고 강조했다.
에이직랜드의 공모주식수는 전량 신주발행으로 263만6330주다. 희망 공모가 밴드는 1만9100~2만1400원, 총 공모금액은 약 504억~564억원 규모다. 오는 10월 23~27일 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고, 11월 2일~3일 청약을 거쳐 11월 13일 코스닥에 상장될 예정이다. 공모자금은 연구인력확충 및 해외 시장 진출 등의 운영자금과 IP 비즈니스 투자금 등으로 쓰일 예정이다.
상장 주관사인 삼성증권 관계자는 “에이직랜드는 국내 유일 TSMC VCA로 세계 톱 디자인 솔루션 기업으로 도약할 역량을 갖춘 기업이다”며 “AI, 챗GPT 등의 시스템반도체 수요 급증과 디자인 솔루션의 역할 부각에 따라 에이직랜드의 성장이 기대된다”고 전했다.
