[데이터넷] 첨단 반도체 후공정 운드리 전문기업 네패스(대표 이병구)는 엣지컴퓨팅용 지능형 반도체 ‘메티스(METIS)’를 개발했다고 밝혔다.
네패스 인공지능연구소는 지난 2021년 4월 과학기술정보통신부 산하 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 ‘인공지능반도체응용기술개발사업’에서 ‘제조검사장비 경량화를 위한 지능형 엣지컴퓨팅 반도체개발’ 과제 주관기업으로 선정돼 한국전자기술연구원, 한양대와 산학연 컨소시엄을 이뤄 연구를 수행해왔다.
연구진은 기존 서버나 PC 기반 제조검사 시스템의 초경량화/소형화, 저전력화 및 저비용화를 연구 목표로 삼고 자동 경량화 소프트웨어 프레임워크를 기반으로 한 초경량/초정밀 제조검사 장비용 딥러닝 모델을 개발했다. 나아가 이를 활용해 데이터 재사용 및 병렬 연산 처리에 최적화된 딥러닝 가속 IP를 완성, 메티스에 탑재했다.
네패스는 기존 서버 중심 AI 시스템을 단말 중심으로 재편할 수 있는 신경망 기반의 딥러닝 불량 검출 알고리즘을 개발, 이를 반영한 저전력 SoC 플랫폼 기술을 확보했다. 향후 기술 고도화를 통해 제조 현장의 생산성 및 효율성 증대에 기여할 수 있을 것으로 기대된다.
메티스에는 네패스의 첨단 2.5D/3D 패키지 플랫폼인 nePACTM의 cx-BGA(Ball Grid Array)가 적용됐다. nePACTM은 팬아웃 기술과 플립칩 본딩 기술을 기반으로 다층·미세 RDL 배선을 구현한 차세대 첨단 패키지 기술로 인공지능 반도체와 같은 고집적, 고성능 칩에 적합하다.
네패스 인공지능연구소 박연숙 주관책임자는 “본 연구를 통해 기존 클라우드 서버 방식 시스템의 네트워크 트래픽 이슈를 해소하면서 엣지단에서 불량 검출이 가능한 지능형 프로세서 기술을 확보함으로써 산업 전반에 필요한 다양한 딥러닝 관련 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있게 됐다”고 밝혔다.
한편 네패스는 과학기술정보통신부 주관 총 사업비 440억 원 규모의 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능 반도체 개발’ 등 시스 AI 반도체의 핵심 패키징 기술 개발을 위한 국책 과제 수행뿐 아니라 온디바이스에 특화된 AI 반도체 원천 기술 확보에 나서고 있다.
