AMD, ‘스파르탄 울트라스케일+’ 제품군 확장
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AMD, ‘스파르탄 울트라스케일+’ 제품군 확장
  • 강석오 기자
  • 승인 2024.03.06 10:48
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FPGA, SoC 포트폴리오 강화
비용 최적화, 높은 전력 효율, 최첨단 보안 기능 제공

[데이터넷] AMD는 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan UltraScale+) 제품군을 추가했다고 발표했다.

스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 엣지 애플리케이션을 위해 최적화된 비용 및 전력 효율을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀 대비 업계에서 가장 많은 I/O를 갖추고 있으며, 이전 세대에 비해 전력소모를 최대 30%까지 절감은 물론 강력한 보안 기능도 갖추고 있다.

커크 사반(Kirk Saban) AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 부사장은 “스파르탄 FPGA 제품군은 생명을 구하는 자동 제세동기에서 인류 지식의 한계를 넓히는 CERN 입자 가속기에 이르기까지 인류의 발전에 기여해 왔다”며 “검증된 16nm 기술을 기반으로 하는 스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 최신 기능과 공통의 설계 툴 및 긴 제품 수명주기를 통해 업계 선도적인 FPGA 포트폴리욱 강화는 물론 고객이 비용 최적화된 제품을 활용할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.

엣지 애플리케이션에 최적화된 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 많은 수의 I/O와 유연한 인터페이스를 갖추고 있어 여러 디바이스 또는 시스템과 FPGA를 원활하게 통합하고, 효율적인 인터페이스를 구축함으로써 폭발적으로 증가하는 센서 및 커넥티드 기기를 지원한다.

이 제품군은 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FGPA 중 로직 셀 대비 업계에서 가장 많은 수의 I/O를 제공한다. 최대 572개의 I/O와 최대 3.3V 전압을 지원함으로써 엣지 센싱 및 제어 애플리케이션에서 모든 연결을 처리할 수 있다.

검증된 16nm 패브릭과 초소형 풋프린트로 높은 I/O밀도를 갖추고 있으며, 10x10mm의 소형 패키지를 비롯해 다양한 형태로 제공된다. 또한 광범위한 AMD FPGA 포트폴리오를 통해 비용 최적화 FPGA에서 중간급 및 최고급 사양의 제품에 이르기까지 원활하게 확장 가능하다.

스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 16nm 핀펫(FinFET) 기술 및 하드웨어 타입의 내부 커넥티비티를 통해 28nm 아틱스(Artix) 7 제품군 대비 전력소모를 최대 30%까지 절감한다. 이 제품은 하드웨어 타입의 LPDDR5 메모리 컨트롤러와 PCIe Gen4 x8을 지원하는 최초의 AMD 울트라스케일+ FPGA로, 전력 효율성과 미래 지향적 기능을 모두 갖추고 있다.

특히 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 AMD 비용 최적화 FPGA 포트폴리오 중 가장 뛰어난 최첨단 보안 기능을 제공한다.

NIST 승인 알고리즘을 이용한 양자 내성 암호(PQC)를 지원해 사이버 공격 및 위협에 대한 최첨단 IP 보호 기능을 제공하고, PUF(Physical Unclonable Function)를 통해 각 디바이스에 복제 불가능한 고유의 보안키를 제공한다. 또한 노후 또는 손상된 보안키를 관리할 수 있는 PPK/SPK 키가 지원하며, 차동 전력 분석으로 사이드 채널 공격을 방어할 수 있다.

이외에도 향상된 SEU(Single-Event Upset) 성능은 신속하고, 안전하게 구성돼 고객의 신뢰성을 높일 수 있도록 지원한다.

AMD의 모든 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오는 AMD 비바도(Vivado) 디자인 스위트와 바이티스(Vitis) 통합 소프트웨어 플랫폼을 통해 지원된다. 따라서 하드웨어 및 소프트웨어 설계자들은 설계부터 검증까지 모두 단일 디자인 환경에서 이러한 툴과 IP를 활용하여 생산성을 높일 수 있다.

한편 AMD 스파르탄 울트라스케일+ FPGA 제품군의 샘플 및 평가 키트는 2025년 상반기에 제공될 예정이다.


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