라닉스, RF 트랜시버·모뎀·MCU 통합 하이패스 칩 개발
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라닉스, RF 트랜시버·모뎀·MCU 통합 하이패스 칩 개발
  • 강석오 기자
  • 승인 2024.03.19 18:03
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[데이터넷] 차량용 시스템 반도체 전문 기업 라닉스(대표 최승욱)는 RF 트랜시버와 WP.29 보안 규격을 지원하는 하이패스 칩 ‘MaaT-VI’을 출시했다고 밝혔다.

WP.29는 세계 자동차 규제 조화 포럼으로, 네트워크 기술이 적용되는 커넥티드 카에 대한 사이버 보안 위협을 줄이고자 2020년 만들어졌다.

WP.29의 보안 규격은 차량 설계단계에서의 사이버 보안 위험 관리사항 입증과 차량 소프트웨어 버전 관리를 위한 일정 프로세스 수립을 요구하고 있다. EU에서는 오는 7월부터 모든 차량이 이 규격을 만족하도록 법으로 정해 의무화하고 있다.

특히 하이패스 칩 ‘MaaT-VI’은 확대된 글로벌 차량안전 기능 표준인 ISO/SAE DIS 21434를 채용해 사이버 공격에 의한 안전사고 발생을 미연에 방지할 수 있도록 취약점을 보완했다. ▲시큐어 디버그 ▲시큐어 스토리지 ▲시큐어 부트 ▲키 관리 기능을 적용했고, 이를 위한 대칭키, 비대칭기, 해수함수 등의 크립토 알고리즘을 기본 제공한다.

뿐만 아니라 소프트웨어를 무선 통신으로 업데이트하는 기술도 탑재돼 소프트웨어의 외부 공격과 변경에 능동적인 대응이 가능하고, 자체 RF 트랜시버와 모뎀 및 MCU가 함께 원칩으로 개발돼 칩 크기와 수익성 측면에서 이전 모델 대비 한층 개선됐다.

최승욱 라닉스 대표는 “하이패스 칩 ‘MaaT-VI’은 이전 칩 모델 대비 가격, 성능 등 모든 면에서 혁신적으로, 차량탑재용 하이패스 단말의 사이버 보안성능을 강화하고, 차별화된 하이패스 단말기 공급을 가능케 한다”며 “현재 고객사에 EVM과 칩을 공급해 검증에 대응하기 시작했으며, 연내 매출 확대를 기대한다”고 전했다.


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